微信掃一掃 關注草莓视频CAOMEI888最新動態！磁控濺射鍍（dù）膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控濺射（shè）鍍膜（mó）技術正廣泛應（yīng）用於透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁（cí）性膜、增透膜、減（jiǎn）反膜（mó）以及各種裝飾膜，在國防和國民經濟生產中的作用和地位日益強大。
解決這些實際問題的方（fāng）法是對涉及濺射沉積（jī）過程的全部因素進行整體的優化設計，建立一個濺（jiàn）射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢（jiǎn）驗（yàn）濺射沉積（jī）過程的最重要參數（shù）之一，因此對膜厚（hòu）均勻性綜合設計的研究（jiū）具有重要（yào）的理論（lùn）和（hé）應用價值。
磁控濺射技術發展過程中各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及對（duì）等離子體進行的控製等（děng）方麵。
通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控製，使膜（mó）層質量和（hé）屬性滿（mǎn）足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控（kòng）濺射靶的工作狀態息息相關，如靶（bǎ）的刻蝕（shí）狀態，靶的電（diàn）磁場設計（jì）等，
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜製備（bèi）公（gōng）司或鍍膜設備製造公司都有各自的關於鍍膜設備(包括核心部件“靶”)的整套設計方案。