PVD是物（wù）理氣相（xiàng）沉積的縮寫。物理氣相沉積（jī）描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用於在諸如（rú）塑料，玻璃，金屬，陶瓷等的不同（tóng）基底上生產薄膜和塗層. PVD的特征在於其中材料從（cóng）固態到氣（qì）態，然後回（huí）到薄膜固（gù）態。最常（cháng）見的（de）PVD工藝是（shì）離子（zǐ），濺射，電子束和蒸發。 PVD用（yòng）於製造需要用於（yú）機械，光學（xué），化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍（dù）膜（mó）機：

陰極電弧離子PVD真空鍍（dù）膜機：靶材在放電的高功率電弧作用下將（jiāng）其上物質噴射沉積在工（gōng）件上。

電子束PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟（hōng）擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積的材（cái）料，在（zài）“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁控（kòng）濺射PVD真空（kōng）鍍膜機：發出輝光等離子體放電（通（tōng）常通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積（jī）在工件上。