真空蒸鍍、濺鍍（dù）、離子鍍 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子（zǐ）鍍幾種類型，它們都是采用在（zài）真空條件下，通過蒸餾（liú）或濺射等方式在塑件表麵沉（chén）積各種金屬（shǔ）和非金屬薄膜，通過這樣的方式（shì）可以得到非常（cháng）薄的（de）表麵鍍層，同（tóng）時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操（cāo）作的金（jīn）屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能（néng）性鍍層。

真空蒸鍍法是在高（gāo）真空下（xià）為金屬加熱，使（shǐ）其（qí）熔融、蒸發，冷卻（què）後在樣品（pǐn）表麵形成金屬薄膜的方法,鍍層厚（hòu）度為0.8-1.2um。將成形品表麵的微小凹（āo）凸部分填平，以獲得如鏡麵一樣（yàng）的表麵，無任是為了（le）得到反射鏡作用而實施真（zhēn）空蒸鍍，還是對密（mì）接性較低的奪（duó）鋼（gāng）進行（háng）真（zhēn）空（kōng）蒸鍍時，都必須進行底（dǐ）麵塗布處理。

濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬（shǔ）於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空（kōng）狀態充入惰性氣體（tǐ）氬氣（Ar），並（bìng）在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的電子激（jī）發惰性氣體，產生等離子體（tǐ），等離子體將金屬（shǔ）靶材的原子（zǐ）轟出，沉積在塑膠基材（cái）上。一般金屬鍍膜（mó）大都（dōu）采用（yòng）直流濺鍍,而不導（dǎo）電的陶磁材料則使用RF交（jiāo）流濺鍍（dù）。

離子鍍是在（zài）真空條件下，利用氣體放電使氣體或（huò）被蒸發物質部分電（diàn）離，並在氣體離子或被蒸發物質離子的轟擊下，將蒸（zhēng）發物質或（huò）其反（fǎn）應物沉積在基（jī）片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍、反應離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多（duō）弧離子鍍（陰極（jí）電弧離子鍍）等。