真空蒸鍍之工藝對比
作者: 來源: 日期:2020-09-02 11:14:18 人氣:163026
1. 電阻蒸(zhēng)發源蒸鍍(dù)發
A. 加熱:高熔點金屬做成適當形狀蒸發源,電流(liú)通過直接加熱。
B. 優點:結構簡單、造(zào)價便宜、使用可(kě)靠
C. 缺點:所能到到的最高溫度有限,加熱(rè)器壽(shòu)命較短(duǎn)
D. 適(shì)合:熔點不太(tài)高,尤其對膜層質量要求不(bú)大(dà)高的大批量生產。
2. 電子束蒸發源蒸鍍發
A. 蒸發材料放入冷水鉗鍋(guō)中,利用電子束(shù)加熱
B. 優點:獲得更大能(néng)量密度,使高熔點(diǎn)材料蒸發且速度快(kuài),膜的純度(dù)較高,熱效率高。
C. 分(fèn)類:環形槍,直槍,e型槍和空心陰極(jí)槍等幾種。
D. 適合:高熔點,純度要求高的材料。