真空鍍（dù）膜機電化學沉積指的是用電化學方法在（zài）金屬或非金屬製件表麵沉（chén）積一層或（huò）多層金屬鍍層（céng）或合金（jīn）鍍層或複合鍍層（céng）的技（jì）術。通常是，表麵具有導電能力的製件，於電解質溶液中，被置於陰極，在外電流的（de）作用下，該溶（róng）液中的金（jīn）屬離子，或絡合離子在製件表麵，即陰極表（biǎo）麵發生還原反應，使金屬沉積在製件的表麵，這一過程又叫金屬電（diàn）沉積，俗稱電鍍。用真空鍍膜（mó）設備電鍍的方法可（kě）以在金屬或非金屬製件表麵得到功能各異的多種鍍層，滿足在不同環境中對製件的（de）使用（yòng）要求。
　　它們涉及四（sì）大類：耐（nài）腐蝕、抗氧（yǎng）化；耐磨損、減摩；裝飾、美化；聲、光、磁、電的轉換，以（yǐ）及其（qí）他方麵如催化、殺菌等（děng）。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複（fù）合（hé）鍍層、磷化（huà）、鈍化、化學氧化、電（diàn）化學氧化等。目前研究方（fāng）向包括：合金電鍍、激光電鍍、微粒（lì）彌散複（fù）合電鍍、纖維增強複合電鍍、梯度功能複合電鍍、微弧氧化、納（nà）米電龜鍍與納米多層膜電鍍等。怎麽挑選市場上形形色色的真（zhēn）空設備?真空鍍膜（mó）機電鍍層（céng）設計（jì）的選用要在了解（jiě）它們的（de）特性、設計依據、適用範圍（wéi）、不宜或不（bú）允許（xǔ）使用範圍（wéi）的基礎上進行，進而確（què）定厚度係列與工藝。
　　雖然，它在表麵處理技術中的曆史（shǐ）較長，工（gōng）藝也比較成熟，但隨著現代工業和技術的飛速發展，對真空鍍膜設備電鍍層的功能（néng）性要求越來越高，如高的耐腐蝕性、抗氧化性、良好的（de）導電性、高硬度、高的耐磨性以及（jí）某些特殊的物理（lǐ）、化學特性，像特殊（shū）的電學性質、磁學性質、半導體性能以（yǐ）及超導性能等，電鍍（dù）新技術也不斷在發展。

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