磁控濺射（shè）是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能（néng）的原因和（hé）相（xiàng）關解決方案供您參考。

● 問題（tí）一：薄（báo）膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜（mó）表（biǎo）麵暗淡無光（guāng）澤（zé）
● 問題（tí）三：薄（báo）膜顏色不均勻
● 問題四：起皺（zhòu）、開裂（liè）
● 問題五：薄膜（mó）表麵（miàn）有水印、指紋和灰粒（lì）

 薄（báo）膜（mó）灰黑或（huò）暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度（dù）小於99.9%；氬氣應更（gèng）換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統以（yǐ）消除漏氣。
丨薄膜未充分（fèn）固化；薄（báo）膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的（de）氣體量過大；應進行幹燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應（yīng）延長薄膜（mó）固化時間或更換底漆（qī）。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射（shè）成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏（yán）色（sè）不均勻 
丨底（dǐ）漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提（tí）高磁（cí）控濺射速率或延（yán）長磁控（kòng）濺射時間。
丨夾具設（shè）計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘（zhān）度過高；應適當降低（dī）塗料的粘度。
丨蒸發（fā）速度過快；蒸發速度應適（shì）當減慢（màn）。
丨膜層太厚；濺射時間應適當縮短。
丨電鍍（dù）溫度過高（gāo）；鍍件的加熱時間（jiān）應適當縮短（duǎn）。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍（dù）前處理（lǐ）。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加強文明（míng）生產，操作人員戴（dài）口罩。
丨塗底（dǐ）漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋（wén）；嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾（lǜ）或除（chú）塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環（huán）境有顆粒（lì）粉塵；應更換（huàn）除塵（chén）器（qì）並（bìng）清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等（děng），均有在鍍膜中使用。多質靶材如（rú）鈦鋁、鉻（gè）鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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